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低温热熔胶粒适合哪些材料？一份粘接场景清单

2026-08-14 阅读: 73 翻译

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低温热熔胶粒（熔融温度约110–130℃）适合怕热、易变形的材料，能在较低温度下完成粘接，避免基材烫伤、收缩或起皱。

森莱热熔胶默认封面

适用材料清单

薄膜与软包装：PE、PP薄膜、铝箔复合层，高温会收缩，低温胶更友好。
热敏纸张：铜版纸、不干胶面材、相纸，避免起泡卷曲。
塑料件：PET、PVC、ABS小件，低温减少变形。
电子辅料：线束固定、泡棉贴合，防止元件受热失效。
薄型布料与无纺布：医用敷料、滤网贴合。

选型要点

确认基材耐温上限，选择开放时间与生产效率匹配的热熔胶粒；对粘接强度要求高的，优先考虑森莱热熔胶的低温高粘系列。广州森莱商贸可按材料打样，给出具体型号建议。

常见问题

问：低温胶粘得牢吗？对合适基材完全够用，关键是开放时间和压合时机要匹配。

问：能和普通胶混用吗？不建议混用，熔点不同易分层。

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